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  上海北芯半導體科技有限公司2013年成立于上海浦東張江高科技園區,擁有先進的半導體封裝、測試、分析、驗證設備及經驗豐富的工作團隊,為IC設計公司、科研院所以及生產廠商提供快速且專業的芯片封裝、可靠性檢測等技術分析服務,主要包括WaferMPWshuttle研磨、二次切割、裸die挑選、工程品快封(陶瓷快封和塑脂快封),陶瓷管殼定制,COB、BGA、LGA、MEMS設計加工,工程品封裝、測試、分析、驗證、仿真,高速PCB設計,封裝工藝開發,Substrate及Lead frame的多芯片SiP設計與導入等技術服務……
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企業核心優勢
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核心科技與人才

依托北京大學上海微電子研究院雄厚的人才和學科優勢及先進的微電子實驗室設備。?

優秀的產品品質

團隊成員主要來自半導體產業/光電產業/國際第三方檢測機構,均具備優質且專業的產業知識及經驗。?

相應速度快

我們始終秉承“客戶至上”的理念,堅持以嚴謹的態度追求創新,以專業的素養服務客戶。

專業產品定制

整個團隊對工作的執行力以及無比敬業的精神,將為您提供專業、嚴謹、快速、高品質的服務。?

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